[发明专利]半导体结构及其形成方法在审
申请号: | 202010354976.4 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111863812A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 林大钧;廖忠志;潘国华 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本公开实施例提供一种半导体结构及其形成方法。半导体结构包括第一主动区、栅极结构、栅极切断特征与通道隔离特征。第一主动区位于基底上并沿着第一方向延伸。栅极结构位于第一主动区上并沿着第二方向延伸。第二方向垂直于第一方向。栅极切断特征邻接于栅极结构的一端。通道隔离特征沿着第二方向延伸并位于第一与第二主动区之间。栅极结构包括直接接触于栅极切断特征的金属电极。通道隔离特征包括在沿第二方向延伸的侧壁上的衬垫以及在侧壁之间的介电填充层。栅极切断特征邻接通道隔离特征的一端,以及介电填充层是直接接触于栅极切断特征。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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