[发明专利]覆盖物的厚度测量方法及研磨方法在审
| 申请号： | 202010355482.8 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111941266A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 多贺稜;田中佑宜 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种稳定地测量覆盖物的厚度的覆盖物的厚度测量方法、及能够提高研磨后的晶圆的厚度精度的研磨方法。本发明的覆盖物的厚度测量方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其中，将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 厚度 测量方法 研磨 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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