[发明专利]一种高平整度的多层电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010356622.3 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111586985A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高平整度的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：备料、第一铜基板处理、第二铜基板处理、一次树脂填缝、一次压合、内层板处理、二次树脂填缝、二次压合、钻孔、镀铜、干膜、蚀刻、镀锡、防焊、二次防焊、文字、捞型。本发明能够解决现有技术制作的多层电路板表面不平以及线路咬蚀量过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平整 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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