[发明专利]一种吸盘移动机构在审
| 申请号： | 202010356863.8 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111613560A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 丁治祥;张立;强嘉杰;沈晓琪 | 申请（专利权）人： | 无锡小强半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种吸盘横移机构,包括龙门架、横移机构和硅片分离移动机构，所述横移机构和硅片分离移动机构设置于龙门架上，所述硅片分离移动机构包括升降装置和硅片吸取分离装置，所述硅片吸取分离装置包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动组件，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片，所述移动组件用于移动硅片吸取装置，所述硅片吸取分离装置用于对硅片的吸取和分离，所述升降装置用于控制硅片吸取分离装置竖直移动，所述横移机构用于控制硅片吸取分离装置水平移动，本发明设置的两组机构同时运动提高了工作效率，并采用定位装置实现对设备的精准定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸盘 移动 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
