[发明专利]密集引脚器件的搪锡系统及方法在审
| 申请号： | 202010358466.4 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111390324A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 周旋;王海英;檀正东;王海明;蔡云峰;朱继元;罗小军;尹帮前 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于集成电路焊接技术领域。本发明公开一种密集引脚器件的搪锡系统及方法，其中密集引脚器件的搪锡系统包括搪锡装置，该搪锡装置包括搪锡喷嘴，该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体，所述喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面，该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。由于所述喷嘴本体外侧表面设有为弧形斜面，在出锡量为恒定时，流经具有弧形斜面的喷嘴本体时，形成自上而下逐渐变薄的锡膜。搪锡时根据引脚密集确定引脚通过锡膜的位置进行搪锡，又能通过表面弧面结构保证搪锡时，器件的引脚面与弧形斜面接触面较小，同时在锡流动量共同作用下，使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象，避免搪焊时出现连锡现象。 | ||
| 搜索关键词： | 密集 引脚 器件 系统 方法 | ||
【主权项】：
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