[发明专利]包括封装的光学设备的系统在审
| 申请号： | 202010361937.7 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN112908980A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 林长佑;孔政渊;林弘毅 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H04B10/40 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种包括光学设备的系统。所述系统包含第一衬底和用于光通信的第一设备。所述第一设备具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及与所述第一表面和所述第二表面邻接的第一侧面。此外，所述第一侧面的面积小于所述第一表面和所述第二表面中的一个的面积。所述第一设备在其所述第一侧面处附接到所述第一衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 封装 光学 设备 系统 | ||
【主权项】：
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