[发明专利]一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备在审
| 申请号： | 202010365306.2 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111584416A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 秦乐;李海林 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆搬运装置及晶圆减薄设备，其中晶圆减薄装置包括吸盘组件，所述吸盘组件的中心部位设置有盘面朝下的真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附晶圆的中心位置，且所述真空吸盘的盘面面积不大于待吸附晶圆表面面积的四分之一，通过较小的真空吸盘牢固吸附晶圆的中心位置，避免了在搬运过程中晶圆的脱落，通过吸盘组件对晶圆按压使翘曲的晶圆贴合在晶圆减薄平台上，使晶圆减薄平台可牢固吸附晶圆，从而使晶圆减薄设备可自动对翘曲的晶圆进行减薄，可提高设备的工作效率，保证晶圆的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搬运 装置 晶圆减薄 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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