[发明专利]一种硅棒开磨一体的加工方法有效
| 申请号： | 202010365479.4 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111515817B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 郭世锋;徐公志;刘克村 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B7/22;B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 张旭东 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅棒开磨一体的加工方法，属于晶硅加工技术领域，旋转输送机构夹持硅棒，将待开方和/或待磨抛的硅棒同时输送至开方机构和/或磨抛机构处进行开方和/或磨抛操作，本发明的硅棒经过上料、硅棒一开方、旋转输送机构第一次旋转、旋转输送机构第二次旋转、旋转输送机构第三次旋转和旋转输送机构第四次旋转后完成对两根硅棒的开方和磨抛倒角操作，一根硅棒只进行一次夹持即可完成开方和磨抛操作，有效避免硅棒在开方机构转运至磨抛机构的过程中的二次装夹，减少磨削余量，提高硅棒的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅棒开磨 一体 加工 方法 | ||
【主权项】：
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