[发明专利]一种半导体封装器件在审
| 申请号： | 202010365952.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111554655A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/535;H01L23/48;H01L23/52;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装器件，包括：封装基板，封装基板设置有通孔；同层设置的第一主芯片和第二主芯片，位于封装基板一侧，第一主芯片和第二主芯片的功能面上的信号传输区相邻设置且与通孔的位置对应，第一主芯片和第二主芯片的功能面上的非信号传输区与封装基板电连接；连接芯片，至少部分位于通孔内，且连接芯片与第一主芯片和第二主芯片的信号传输区电连接。本申请提供的半导体封装器件，能够降低封装成本，提高半导体封装器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
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