[发明专利]一种半导体生产用温控设备有效
| 申请号： | 202010368977.4 | 申请日： | 2020-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN111506133B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 夏玮玮 | 申请（专利权）人： | 冠礼控制科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产用温控设备，属于半导体生产领域。一种半导体生产用温控设备，包括箱体，所述箱体的内壁连接有支撑板，所述支撑板的顶部外壁连接有负载设备本体，所述负载设备本体的外壁缠绕连接有水管，所述箱体的侧壁还设有散热孔；所述箱体的内壁连接有风筒，所述转动轴的外壁连接有风扇；所述箱体的底部内壁连接有水箱；所述箱体的内壁转动连接有丝杆，所述丝杆的外壁通过轴套螺纹连接有滑板；所述水管的外壁连接有连接管，所述连接管与水箱相连通；本发明操作方便，可有效的对负载设备进行降温，降温效果好，避免负载设备由于高温造成损坏，且能耗较低，利于环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 温控 设备 | ||
【主权项】：
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