[发明专利]实现串行接口全双工通信的主机芯片的电路结构有效
| 申请号： | 202010371706.4 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113626356B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 刘欣洁;华纯;华晶;李亚菲;徐佰新 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F13/42 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种实现串行接口全双工通信的主机芯片的电路结构，其中，所述的电路通过经由双向时钟信号输入输出PAD口生成的输入时钟信号SCK_I对经由串行数据输入PAD口生成的外到内串行数据输入信号SDI_I进行解码，并使得通信时钟信号SCK的相位与串行数据输出PAD口输出的串行数据输出信号SDO的相位一致，以确保不会因双向PAD口延时造成的采样/移位出错的问题。采用该种结构的主机芯片具备信息传输准确率高、性能优越、成本低的特点，具备广泛的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 串行 接口 双工 通信 主机 芯片 电路 结构 | ||
【主权项】：
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