[发明专利]包括嵌入式磁体叠置件的部件承载件在审
| 申请号： | 202010373107.6 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111988911A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杰拉尔德·魏丁格尔;格拉尔德·魏斯;伊万·萨尔科维奇;卡尔·基希海默尔 | 申请（专利权）人： | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01F27/255;H01F27/28;H01L23/14;H02J7/00;H02J50/00;H02J50/10;H02M1/00 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 王晖;曹桓 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种部件承载件(100)包括：基部材料叠置件(102)，基部材料叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及磁体叠置件(108)，磁体叠置件(108)包括多个磁性层(110)和至少一个结合层(112)，所述至少一个结合层(112)中的每个结合层与相应地相邻的两个磁性层(110)结合；其中，磁体叠置件(108)被嵌入在基部材料叠置件(102)中。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入式 磁体 叠置件 部件 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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