[发明专利]一种双层防渗漏硬脑膜修补片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010373849.9 申请日: 2020-05-06
公开(公告)号: CN111359018A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 孙杰;许松玲 申请(专利权)人: 北京潞康科技有限公司
主分类号: A61L27/40 分类号: A61L27/40;A61L27/24;A61L27/22;A61L27/20;A61L27/50;A61F2/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘晓明
地址: 100000 北京市大兴区北京经济技术开*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种双层防渗漏硬脑膜修补片及其制备方法,涉及人工植入型医疗器械技术领域。本发明包括修补片本体,其中修补片本体包括骨膜补片和脑膜补片;修补片周侧面均设有贴附膜;脑膜补片一表面设有若干导流槽,同时其周侧面设有若干导流孔道。本发明通过双层膜结构,对骨膜和脑膜分别贴附,防止脑脊液渗漏;通过在脑膜补片表面设置导流孔道和导流槽,对可能出现的脑脊液渗漏现象进行引导回流,同时导流孔道和导流槽的设置,便于血液‑体液循环,促进硬脑膜细胞再生长,有助于术后恢复。在选材方面,选用类人胶原蛋白作为原材料,材料来源充足,制备工艺简便;无毒副作用,对人体无不良反应;因其结构致密,韧性较好,能有效防止渗漏。
搜索关键词: 一种 双层 渗漏 脑膜 修补 及其 制备 方法
【主权项】:
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