[发明专利]单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202010373987.7 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111423588B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张建平 | 申请（专利权）人： | 上海腾烁电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C09J183/07;C09J9/02;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 王晓蕾 |
| 地址： | 201707 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单封端丙酰氧基有机硅树脂及其制备方法、包含该有机硅树脂的导电胶粘剂及其制备方法，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的结构式如式(I),所述导电胶粘剂，包括10～30份所述单封端丙酰氧基有机硅树脂，还包括如下重量份数的原料：热引发剂0.5～5份、热塑性粉末填料1～5份、改性银粉60～80份、溶剂1～10份、稳定剂0.1～1份；其中，所述单封端丙酰氧基有机硅树脂的重量份数为10～30份。本发明中的导电胶粘剂具有优异的固化物伸长率、粘接强度、导电性能、柔韧性及抗跌落性，可广泛应用在电子行业中。 | ||
| 搜索关键词： | 单封端丙酰氧基 有机 硅树脂 及其 制备 方法 包含 导电 胶粘剂 | ||
【主权项】：
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