[发明专利]一种电路板基膜、电路板基板及电路板在审
| 申请号： | 202010374244.1 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111465176A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 张传侠;张孟孟 | 申请（专利权）人： | 明光市零落信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C08J5/24;C08J5/08;C08L63/00;C08K7/14 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 孔令环 |
| 地址： | 239499 安徽省滁州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板技术领域，具体的说是一种电路板基膜、电路板基板及电路板；包括半固化片层；半固化片层分为上层和下层，且上层的半固化片层和下层的半固化片层之间设置有散热层，且散热层是由碳毫微管呈S型曲线铺设形成的碳毫微管膜；上层半固化层底端面与下层的半固化层的上端面通过激光雕刻有S型安装槽，且S型安装槽内铺设有碳毫微管；碳毫微管中注入有冷却流体；一种电路板，该电路板是由上述电路基板制成；碳毫微管是由碳原子制成的非常纤细的中空圆筒体，它的直径在0.4至1.8纳米之间，使得电路基膜能够适用于厚度较薄，且较小的电路板中；同时碳毫微管内填充的冷却流体不仅可以使得电路板基膜能够起到散热冷却的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
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