[发明专利]一种阵列基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010375563.4 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111613575A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 易志根;潘明超;殷大山 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司;南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京华东电子信息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种阵列基板及其制造方法，涉及显示面板领域，阵列基板制造方法包括：S1：在基板上形成栅金属层、覆盖栅金属层的栅极绝缘层以及位于栅极绝缘层上的半导体层；S2：形成位于半导体层上的信号电极层，信号电极层覆盖在部分半导体层上，半导体层具有暴露于信号电极层外的边缘部分；S3：在步骤S2的基础上依序沉积无机绝缘层和光阻，通过曝光刻蚀形成位于栅金属层上的第一开孔以及与第一开孔连通的第二开孔，第二开孔暴露出半导体层的边缘部分；S4：刻蚀掉暴露出的信号电极层下层露出的半导体层的边缘部分；S5：剥离光阻，形成位于第一开孔和第二开孔内的透明电极层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
