[发明专利]晶圆及其制备方法和定位校准方法在审
| 申请号： | 202010375948.0 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111554661A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 毕迪 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L29/06;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆及其制备方法和定位校准方法，所述晶圆包括晶圆本体，所述晶圆本体的表面设置有定位校准部，所述定位校准部浮凸或者凹陷设置于所述晶圆本体的表面。由此根据本发明实施例的晶圆，由于不需要对进行削切形成定位缺角，从而可能够提高晶圆的整体强度，使得晶圆具有较高的结构强度，尤其是对于薄的晶圆，可降低晶圆在后续制备工艺中产生碎片或者破损的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制备 方法 定位 校准 | ||
【主权项】：
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