[发明专利]基架、信号传递板以及相关芯片封装方法和半导体封装芯片在审
| 申请号： | 202010377889.0 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111540724A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 廖弘昌;陈晓林;田亚南;刘振东 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体(威海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 264205 山东省威海*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种用于容置芯片的基架，包括槽部、自所述槽部沿第一方向延伸的平面部、通过支撑件与所述槽部连接的外框部，其中所述槽部用于容置半导体芯片，所述平面部包括用于与封装件固定的孔洞，所述外框部环绕所述槽部与所述平面部。所述基架另包括自所述外框部沿着所述第一方向向所述槽部延伸的管脚部，所述管脚部包括位于第一位面的第一延伸部、位于第二位面的第二延伸部以及连接于所述第一延伸部与所述第二延伸部之间的转折部，其中所述第二延伸部与所述外框部连接。本申请所提出的基架可避免冲切作业后，额外弯折管脚部时所产生的外力对封装件造成的破损、破裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 基架 信号 传递 以及 相关 芯片 封装 方法 半导体 | ||
【主权项】：
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