[发明专利]封装壳体及其处理方法和制造方法、激光器、存储介质在审
| 申请号： | 202010379485.5 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111531287A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 邹本辉 | 申请（专利权）人： | 苏州融睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 衡滔 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装壳体及其处理方法和制造方法、激光器、存储介质。封装壳体的处理方法，应用于激光器，所述方法包括：获取封装壳体的处理指令，所述处理指令中包括所述封装壳体上待去除部位的信息；根据所述待去除部位的信息确定用于去除所述待去除部位的切割策略；按照所述切割策略对所述封装壳体进行激光切割。该处理方法能够实现稳定性好、精度高、产品一致性好且无污染的封装壳体处理。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 壳体 及其 处理 方法 制造 激光器 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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