[发明专利]芯片封装体有效
| 申请号： | 202010380983.1 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111446219B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈伟政;张文远;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 201203 上海市张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片以倒装接合方式安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖可具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙，且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸，以避免造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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