[发明专利]一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法在审
| 申请号： | 202010382070.3 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111462967A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 叶兰兰;简高柏 | 申请（专利权）人： | 国巨电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/032 | 分类号： | H01C1/032;H01C1/14;H01C7/00;H01C17/065;H01C17/12;H01C17/16 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，该贴片电阻包括基板、间隔设于基板背板面的两个背面电极、间隔设于基板正板面的三个正面电极、位于两个相邻正面电极中间且覆盖部分正面电极的两个电阻层、完全覆盖在电阻层上的第一保护层、完全覆盖在第一保护层上的第二保护层、设于第二保护层上的字码、设于基板侧面并覆盖部分正面电极和背面电极的两个内电极以及依次完全覆盖在内电极和背面电极外的第一镀层和第二镀层。本申请的贴片电阻，通过改善工艺，使其具有耐高功率的能力；加长加厚的背面电极，提高其散热能力，降低电阻表面温升；正面电极改为三个独立块体，提高散热能力；使用两个加厚方块电阻，提高其耐高功率能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚膜高 功率 电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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