[发明专利]存储元件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010384643.6 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN113555367A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 李智雄 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/11556;H01L27/11568;H01L27/11582
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种存储元件及其制造方法,其中存储元件包括:第一位线与第二位线,第一位线位于介电层上,第二位线位于所述第一位线上方;第一字线与第二字线,位于所述第一位线与所述第二位线之间;源极线,位于所述第一字线与所述第二字线之间;通道柱,贯穿所述第一字线、所述源极线与所述第二字线,且与所述第一位线、所述源极线及所述第二位线连接;以及电荷储存结构,包括:第一电荷储存结构,环绕所述第一字线的顶面与底面,并介于所述第一字线的侧壁与所述通道柱的侧壁的下部之间;以及第二电荷储存结构,环绕所述第二字线的顶面与底面,并介于所述第二字线的侧壁与所述通道柱的所述侧壁的上部之间。
搜索关键词: 存储 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
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