[发明专利]层叠半导体器件和包括其的半导体系统在审
| 申请号： | 202010385974.1 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN113096719A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李约瑟;李东河;黄善宇 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56;G01R31/317;H01L25/16;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;周晓雨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了层叠半导体器件以及包括其的半导体系统。该层叠半导体器件包括多个半导体芯片，所述多个半导体芯片被层叠并经由多个穿通电极传送信号，其中所述半导体芯片中的至少一个包括：第一时钟发生电路，其适于通过根据用于指示高速测试操作和低速测试操作的操作信息信号对外部时钟进行分频或缓冲来产生第一测试时钟和第二测试时钟；第一锁存电路，其适于根据所述第一测试时钟和所述第二测试时钟来锁存测试控制信号，以产生第一锁存信号和第二锁存信号；以及输入信号控制电路，其适于通过根据所述第一测试时钟重新锁存所述第二锁存信号并根据所述第二测试时钟重新锁存所述第一锁存信号来产生第一内部控制信号和第二内部控制信号。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 半导体器件 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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