[发明专利]一种三维重建方法及装置在审

专利信息
申请号: 202010386588.4 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN111583397A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 张利斌;韦亚一;马乐;高澎铮 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00;G06T7/13;G01B15/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 柳虹
地址: 100029 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请实施例提供了一种三维重建方法及装置,可以利用电子束扫描设备对待测结构进行扫描得到电子束图像,利用电子束成像模型,可以拟合得到电子束图像对应的模型参数,模型参数可以体现待测结构的三维特性,也就是说,可以对电子束图像进行处理获取到待测结构的三维特性,这样可以利用体现待测结构的三维特性的模型参数进行待测结构的三维重建。由于电子束成像模型可以对电子束图像进行拟合,依赖于模型参数和图像信息的对应关系,因此不受边缘角度的影响,可以适用于各个边缘角度的待测结构的三维重建,提高了高边缘角度的待测结构的三维重建的准确性,进而提升了对工艺质量的监控的准确性。
搜索关键词: 一种 三维重建 方法 装置
【主权项】:
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