[发明专利]一种用于多波段探测器芯片装配的装置有效
| 申请号： | 202010389877.X | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111571498B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 林国画;孟令伟;张懿;田亚;张璐;曾燕平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于多波段探测器芯片装配的装置，本发明突破了传统的芯片装配方式，设计制作了专门的装配装置，整个装置包括装配夹具、固定夹具、反射镜和显微镜。通过装配夹具定位冷指，再通过反射镜成像到显微镜中，由显微镜进行光学调试，使得红外探测器组件装配达到较高的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 波段 探测器 芯片 装配 装置 | ||
【主权项】：
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