[发明专利]场效晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010391505.0 申请日: 2020-05-11
公开(公告)号: CN113644135B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 邢溯;邱崇益;姚海标 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/49;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开一种场效晶体管及其制造方法,其中该场效晶体管包括绝缘体覆硅结构的硅层。线状的栅极结构层设置在硅层上。所述栅极结构层包含第一区域及与所述第一区域相邻接的第二区域。沟槽隔离结构在所述硅层中,位于所述栅极结构层对应所述第二区域的两边。所述栅极结构层的所述第二区域在所述硅层上,且重叠覆盖所述沟槽隔离结构。源极区域与漏极区域,设置在所述硅层中,位于所述栅极结构层对应所述第一区域的两边。所述栅极结构层的所述第二区域包含导电型结部分。
搜索关键词: 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
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