[发明专利]半导体组体在审
| 申请号： | 202010392349.X | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113053852A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体组体，其包括半导体芯片、第一布线结构及第二布线结构。第二布线结构包括弯翘平衡件、核心层、顶部增层及底部增层。弯翘平衡件被核心层侧向环绕，且较佳具有高于100GPa的弹性模数。顶部及底部增层通过两者间的弯翘平衡件及核心层相互电性连接。第一布线结构通过重叠于弯翘平衡件上方的连接点设置于顶部增层上方。通过弯翘平衡件的高模数，可平衡局部热‑机械应力以抑制第一与第二布线结构的翘曲及弯曲。此外，将第一布线结构安设于第二布线结构上方的作法可对芯片提供阶段式扇出路由，以提高绕线效率及生产合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
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