[发明专利]半导体封装及其制作方法在审
| 申请号： | 202010393127.X | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111430313A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 秦锋;席克瑞;崔婷婷;张劼;彭旭辉 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司;上海中航光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/56;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种半导体封装及其制作方法。该制作方法包括：提供第一工件，所述第一工件包括第一基板和在所述第一基板上间隔设置的多个第一重布线结构，所述第一重布线结构包括至少两层第一重布线层；在所述第一重布线结构上形成包封层，所述包封层设置有多个第一通孔，所述第一通孔暴露所述第一重布线层；在所述包封层远离所述第一重布线层的一侧设置至少两层第二重布线层，所述第二重布线层与暴露的所述第一重布线层电连接；提供多个半导体元件，将所述半导体元件设置于所述第一重布线层远离所述包封层的一侧，所述第一重布线层与所述半导体元件的引脚电连接。与现有技术相比，本发明实施例在高精度的基础上实现了低成本和高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司;上海中航光电子有限公司，未经上海天马微电子有限公司;上海中航光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010393127.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模拟自然生境的养殖池
- 下一篇：治疗肝病的中药组合物及其制备方法和应用
