[发明专利]磁石溅射设备有效
| 申请号： | 202010393277.0 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN111424246B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 黄旭 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供的磁控溅射设备包括溅射腔以及磁控装置，溅射腔内设置有位于阴极侧的靶材，以及位于阳极侧的镀膜基片，镀膜基片与靶材相对设置，磁控装置位于阴极背部，磁控装置包括磁石矩阵，磁石包括朝向阴极的第一极性端和背向阴极的第二极性端；通过磁石的独立移动，可以调整各处的磁场分布密度和强度。 | ||
| 搜索关键词： | 磁石 溅射 设备 | ||
【主权项】：
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