[发明专利]一种热伏发电芯片在审
申请号: | 202010395883.6 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN111431480A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 李克文;朱昱昊 | 申请(专利权)人: | 江苏芷泉能源科技有限公司 |
主分类号: | H02S40/34 | 分类号: | H02S40/34;H02S40/36;H01L31/0525 |
代理公司: | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人: | 杨凯;连慧敏 |
地址: | 226600 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件技术领域,更具体而言,涉及一种热伏发电芯片。包括上绝缘导热基板、下绝缘导热基板、N型和P型半导体粒子,上、下绝缘导热基板的内侧板面上刻蚀有蚀刻电路,蚀刻电路可以为串联或混联,上、下绝缘导热基板的蚀刻电路上设有导流片,N型半导体粒子和P型半导体粒子沿蚀刻电路交替设置,N型半导体粒子和P型半导体粒子的两端与两侧导流片焊接,下绝缘导热基板上设有两个突出结构,两个突出结构上分别设置有正电极和负电极。解决了现有热伏发电芯片连接时导线相互缠绕并占据大量设备空间的问题,大幅度减少了热伏发电芯片工作过程中的故障率,而且还有利于扩大热伏发电的规模。本发明主要应用于热伏发电规模化方面。 | ||
搜索关键词: | 一种 发电 芯片 | ||
【主权项】:
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