[发明专利]半导体制造装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010397149.3 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111952235A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 根岸将人;吉田一男 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。提供如下半导体制造装置，即，在拾取半导体片时，将粘接带从半导体片的四角均等地剥离，不会引起半导体片的位置偏移或胶带破裂，能够稳定地拾取半导体片。使用在上表面存在平坦部、在四角存在形状为凹状的凹部的针(1)，进行粘贴于粘接带(2)的半导体片(4)的推起，均等地产生半导体片(4)的四角的粘接带的剥离而进行拾取。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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