[发明专利]一种引线框的固定装置在审
| 申请号： | 202010398755.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111446226A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 杨月英 | 申请（专利权）人： | 杨月英 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框的固定装置，其结构包括散热片、金属封盖、封装引线框架、引线传导底框、框架固定架、电路板、下凹槽、穿孔,本发明具有的效果：封装引线框架和引线传导底框配合，能够使装载的芯片具备良好的散热性，且通过密闭的结构，能够避免粉尘对芯片造成污染，同时将多根排列设置的引脚转化为一个整体与电路板进行配合，能够大大提高的芯片的导电性，提高散热和信息处理效率，框架固定架和电路板配合，能够快速使封装引线框架和引线传导底框组成的引线结构固定在电路板顶部，且通过简易的按压操作，能够快速将引线结构从电路板上拆除，有利于引线框的后期维护和修理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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