[发明专利]带有电感线圈的集成电路芯片在审
| 申请号： | 202010398794.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111668193A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 湛伟;马淑彬;夏明刚;张俐;丛伟林 | 申请（专利权）人： | 成都华微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/118 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 带有电感线圈的集成电路芯片，涉及集成电路技术。本发明在同一个基础结构体上设置电感线圈和芯片焊盘，电感线圈绕组围绕芯片焊盘，芯片焊盘位于电感线圈绕组的中央区域。本发明的有益效果是，充分利用了电感绕组的中央区域，有利于芯片的高度集成化和微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 电感线圈 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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