[发明专利]电子部件的安装构造体及其制造方法有效
| 申请号： | 202010400308.0 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111952076B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 增成晃生 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/30;H05K1/11;H05K1/18;H01F17/04;H01F27/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件的安装构造体及其制造方法。电子部件的安装构造体具备电子部件和安装基板。电子部件具有层叠体、配置在层叠体的两端面的一对外部电极、和形成为覆盖层叠体的第1主面侧整个面的绝缘层。安装基板具有具备安装面的基板主体、和形成在安装面上的连接盘电极。电子部件的第1主面和安装基板的安装面对置，一对外部电极经由焊料安装于连接盘电极。电子部件的长度方向上的绝缘层的两端部至少在宽度方向的中央部的剖面中位于比层叠体的两端面更靠外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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