[发明专利]一种半导体激光器在审

专利信息
申请号: 202010400451.X 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN113745958A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 段艳松;唐怀 申请(专利权)人: 深圳市中光工业技术研究院
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01S5/02212
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 518052 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了半导体激光器,半导体激光器包括:管壳、激光芯片和光学系统。激光芯片设置于管壳内,用于发射激光。光学系统设置于管壳内,用于将激光进行反射和准直处理后射出管壳。其中,所述光学系统包括一体结构的反射组件和准直组件,所述反射组件包括一反射面,所述准直组件包括一入射面和出光面,所述激光芯片与所述反射组件的反射面相对设置,以使得所述激光能够经所述反射面反射至所述准直组件的入射面,进而经过所述准直组件进行准直处理后,再经所述准直组件的述出射面射出。通过上述方式,本申请能够简化封装结构,提高光学系统和半导体激光器的集成度和可靠性。
搜索关键词: 一种 半导体激光器
【主权项】:
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