[发明专利]一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统有效

专利信息
申请号: 202010402050.8 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111539651B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 贲可存;胡长明;赵新舟;吴敬凯;胡亮兵;冯展鹰;吴欣 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: G06Q10/0631 分类号: G06Q10/0631;G06Q10/0633;G06Q10/0639;G06Q50/04;G06F30/20;G06T17/00;G06F119/18
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 康翔;高娇阳
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统,包括仿真门户模块、电讯虚拟样机模块、结构虚拟样机模块、工艺虚拟样机模块、仿真数据管理模块,从系统级设计仿真、分系统级设计仿真、模块级设计仿真,进行电讯、结构与工艺分层级设计与仿真,各层级的设计与仿真协同工作,建立三维模型的装配规划,将仿真、数据管理、数据发布及三维模型的数字化现场支持相互集成,实现三维模型信息从设计、工艺到制造的全过程传递和应用,与系统级设计、分系统级设计、模块级设计交互。
搜索关键词: 一种 复杂 电子 装备 专业 集成 设计 仿真 系统
【主权项】:
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