[发明专利]封装结构、封装结构的制作方法以及量子处理器在审
| 申请号： | 202010403384.7 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113675172A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 徐华;秦金 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L21/768;H01P3/00;G06N10/00 |
| 代理公司： | 北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134 | 代理人： | 谢湘宁;张文华 |
| 地址： | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构、封装结构的制作方法以及量子处理器。其中，该封装结构，包括：基底；共面波导，包括间隔设置在基底表面上的两个地线和信号线，信号线位于两个地线之间；空气悬梁桥，一端与一个地线连接，另一端与另一个地线连接，且空气悬梁桥与信号线的远离基底的表面之间具有间隔；至少一个补偿结构，至少一个补偿结构位于基底的表面上。本发明缓解了由于空气悬梁桥造成的介质损耗的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 以及 量子 处理器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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