[发明专利]一种柔性面板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010405422.2 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111584425A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李林霜 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性面板及其制备方法，其中柔性面板的制备方法包括以下步骤提供一衬底；通过沉积法在所述衬底上制备一层惰性无机层，在所述惰性无机层上制备一层柔性层，其中柔性层覆盖所述惰性无机层且延伸至所述衬底上。本发明的本发明的一种柔性面板及其制备方法，通过在衬底和柔性层之间制备惰性无机层，采用激光去除柔性层与衬底直接接触的部分，采用机械剥离法分离柔性层和惰性无机层，有效避免柔性层被剥离过程中受热应力影响产生破裂现象，提高了柔性面板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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