[发明专利]高比容的中高压电极箔的生产工艺在审
申请号: | 202010406907.3 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN111540606A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 栾兆宁 | 申请(专利权)人: | 南通嘉凡电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/00 | 分类号: | H01G9/00;H01G9/045;H01G9/055 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226600 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了高比容的中高压电极箔的生产工艺,它涉及铝箔加工技术领域;基本工艺流程是:原材料→前处理→水洗→多级腐蚀扩面处理→水洗→多级腐蚀扩面处理→水洗→化学洗涤→纯水洗涤→干燥→成品,其中多级腐蚀扩面处理设备的机架上设有数组与铝箔腐蚀箱对于那个的电源;电源的正极与铝箔连接;电源的负极分别与两个异形石墨电极连接,所述异形石墨电极的顶部与防腐铜排连接;铝箔传动辊设置在异形石墨电极的下方与异形石墨电极的屏蔽板连接。采用了多级发孔装置,通过使用异形石墨电极板,实现了可变电流加电问题,解决了原工艺断电引起并孔以及孔过浅的问题,从而可以有效的提高发孔密度,提高腐蚀箔比容。 | ||
搜索关键词: | 比容 高压 电极 生产工艺 | ||
【主权项】:
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