[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010408963.0 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111952270A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功;门口卓矢;浦本幸治;小川泰弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体装置，包括：半导体元件；密封体，密封半导体元件；以及导体部件，在密封体的内部经由焊料层与半导体元件接合。导体部件具有与焊料层接触的接合面和从接合面的周缘延伸的侧面。在侧面设置有非粗糙化区域和表面粗糙度大于非粗糙化区域的粗糙化区域。并且，非粗糙化区域与接合面的周缘相邻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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