[发明专利]一种半导体加工设备上的排污斗结构在审
| 申请号： | 202010410178.9 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111569487A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 杭州易正科技有限公司 |
| 主分类号： | B01D29/03 | 分类号： | B01D29/03;B01D35/16;F16L55/027;F16L55/24 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 曹立成 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工设备上的排污斗结构，包括安装固定在设备上的排污管，排污管的上侧设有圆锥形的集水斗，排污管内插接有芯轴和螺旋形的缓冲带，缓冲带的内圈固定在芯轴上，缓冲带的外壁抵靠在排污管的内壁上；芯轴的上端固定在集水斗的底端，芯轴四周的集水斗上成型有若干道排水槽，所述集水斗和排污管之间设有连接套，连接套的上端固定在集水斗的外壁上，连接套下端的内壁上成型有环形的插槽，排污管的上端面上成型有环形的插管，插管插接在连接套的插槽内，连接套抵靠在排污管的上端面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 设备 排污 结构 | ||
【主权项】：
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