[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010410567.1 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN112420627A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 金钟润 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括重新分布层、半导体芯片和模制层，半导体芯片位于重新分布层上，模制层覆盖半导体芯片的侧壁以及重新分布层的顶表面和侧壁。重新分布层的侧壁相对于重新分布层的底表面倾斜，并且模制层的侧壁与重新分布层的侧壁分隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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