[发明专利]一种用于铜大马士革工艺的清洗液在审
| 申请号： | 202010413065.4 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113667552A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 肖林成;刘兵;彭洪修 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/32 | 分类号： | C11D7/32;C11D7/26;C11D7/10;C11D3/39;C11D7/34;C11D7/08;C11D7/60;C11D1/62;C11D3/33;C11D3/28;C11D3/20;C11D3/34;C11D3/04;C11D3/60;C11 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于铜大马士革工艺的清洗液，包括：氧化剂、螯合剂、有机碱、表面张力调节剂、金属缓蚀剂、有机酸铵盐、和水。本发明通过在清洗液中添加表面张力调节剂，在TiN硬掩模完全去除，金属材料、非金属材料以及低k介质材料得到很好的保护前提下，进一步降低了清洗液的表面张力，使金属缓蚀剂易于从晶圆表面脱附，进而使刻蚀残留物完全去除，进一步增强了清洗效果，提高了半导体器件的良率，且本申请的用于铜大马士革工艺的清洗液不含氟化物，操作窗口较大(适用于20℃～80℃)，PH值适用范围广(pH值为5～14)，在高端半导体清洗领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大马士革 工艺 清洗 | ||
【主权项】：
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