[发明专利]晶片清洗机的控制方法及晶片清洗机在审

专利信息
申请号: 202010413273.4 申请日: 2020-05-15
公开(公告)号: CN111604324A 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 程壮壮;张明;王广永 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: B08B5/02 分类号: B08B5/02;B08B13/00;F04D27/00;F16K31/04;F17D1/02;F17D3/01;F17D5/00;H01L21/67
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 朱文杰
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例公开了一种晶片清洗机的控制方法及晶片清洗机,所述方法包括:检测晶片清洗机排风处的第一压差值和第一风速值,所述第一压差值为所述晶片清洗机排风处的内压与外压的差值;根据所述第一压差值、所述第一风速值、预设的基准压差值和预设的基准风速值,基于预设的控制模型,确定用于调整所述晶片清洗机过滤风机转速的第一控制量和用于调整所述晶片清洗机排风阀开合度的第二控制量;控制所述过滤风机基于所述第一控制量向所述晶片清洗机内输入气体,并控制所述排风阀的步进电机基于所述第二控制量调整所述排风阀开合度。通过本方法,可以通过对过滤风机和步进电机的控制,使晶片清洗机的气体环境处于稳定状态。
搜索关键词: 晶片 清洗 控制 方法
【主权项】:
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