[发明专利]印刷电路板用基材的制备方法、基材及印刷电路板在审
| 申请号： | 202010414155.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111491453A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王海彬 | 申请（专利权）人： | 青岛零频新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鹃;牛悦涵 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板用基材的制备方法、基材以及印刷电路板。制造方法包括：对与金属箔相连接的电介质层朝向金属箔的一侧表面进行表面处理，形成若干突起；对金属箔的一侧表面进行粗糙处理；电介质层和金属箔进行层叠形成积层结构体，其中电介质层经表面处理过表面和金属箔经粗糙处理后的表面相对贴合；积层结构体在真空条件下进行加热加压，冷却后即得基材。基材及其制备方法可以使得氟系树脂与金属箔之间具有稳定的结合力，一方面无需采用较高的温度进行压合，避免了金属箔氧化以及陶瓷填充剂的细微气体喷出，另一方面无需使用粘合剂，使得基材可以保持较优的介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 基材 制备 方法 | ||
【主权项】：
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