[发明专利]一种芯片酸洗装置在审
申请号: | 202010414266.6 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN111584401A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 郭志锋 | 申请(专利权)人: | 郭志锋 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片酸洗装置,其结构包括有其结构包括有顶盖、芯片置放旋转机构、酸洗机体、酸洗液排放管,所述酸洗机体顶部铰链连接有顶盖,所述酸洗机体设有芯片置放旋转机构,所述酸洗机体一侧底部连通有酸洗液排放管,与现有技术相比,本发明的有益效果在于:能够放置待酸洗的芯片,而芯片是一片片为独立放置的,能够避免芯片叠放出现面积重叠,提高芯片与酸洗液的接触面积,有助于提高酸洗效率及效果,在酸洗过程中芯片是可以以转轴为轴旋转而,使芯片与酸洗水产生对抗力,更利于酸洗水对芯片的酸洗,芯片的酸洗更加充分,清洗完后,弹簧的拉伸便于支撑块松开已经酸洗后的芯片,便于芯片全部倒出,无须再一片一片拿取。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 酸洗 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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