[发明专利]立体导电线路及其制备方法在审
| 申请号： | 202010415302.0 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111511121A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 郭冉;胡军辉;李永东 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/00;H05K1/09;H05K1/02;B22F5/00;B22F3/24;B22F3/22;B22F3/10 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立体导电线路及其制备方法，采用有机材料层形成的设计线路凹槽，凹槽的深度是导电线路高度的1‑1.25倍，导电浆料填充于由所述的有机材料层形成的设计线路凹槽内，固化所述的导电浆料，然后去除所述的有机材料层，热处理导电浆料形成所述的导电线路。本发明的立体导电线路，通过有机材料层作为凹槽模口，凹槽的深度是导电线路高度的1‑1.25倍，凹槽精度高，形状和线路精度控制接近理想设计值，可制备高精度的导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 导电 线路 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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