[发明专利]一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构在审
| 申请号： | 202010418121.3 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111668119A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 孙文檠 | 申请（专利权）人： | 马鞍山芯海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构，包括芯片，所述芯片的底部设置有承载座，承载座内腔的中部设置有密封环，承载座顶部的左右两侧对称开设有连通其顶部和底部的通孔，两个通孔内腔的底部对称设置有螺纹套，芯片顶部的左右两侧对称设置有压板，两个压板底部相背的一侧对称固定连接有方柱，两个压板顶部的一侧对称设置有固定螺栓，承载座的底部设置有底座，底座底部内壁的正中固定连接有密封盘。本发明所述的一种芯片封装机构制备方法以及芯片封装机构，为封装胶体提供压力，避免封装产生气泡，使封装的结构均匀稳定，更进一步的通过冷却完成对芯片的封装，具有注料均匀的特点，为芯片的使用提供便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 机构 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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