[发明专利]连接器装置在审
| 申请号： | 202010418856.6 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN112054321A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 山下卓也;平林辰雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R13/52;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接器装置，其呈小型化、容易制造，而且防水性能优异。一种连接器装置，其具备电路基板、连接器以及模制树脂部，上述电路基板具有导体通路，上述连接器具有包含树脂的外壳、以及从上述外壳突出并与上述导体通路连接的端子，上述模制树脂部将上述导体通路、从上述外壳突出的端子、以及上述外壳的一部分一并覆盖，上述外壳和上述模制树脂部具有构成材料相互熔敷而成的熔敷部。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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