[发明专利]芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺在审
| 申请号： | 202010421907.0 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111748718A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王受杨 | 申请（专利权）人： | 株洲天成金属激光高科有限公司 |
| 主分类号： | C22C29/02 | 分类号： | C22C29/02;C22C1/05;B22F3/22;B22F1/00;B22F3/10;B22F3/15 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺，包括以下步骤：配方设计、材料配比、材料制粉、粉末干燥、加入型剂、材料挤出、材料破碎、注射成型、胚料脱脂、产品烧结。本发明的芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺，采用金属陶瓷材料，成型后可以将金属覆盖工件表面，提高工件的硬度和致密性，而且降低生产成本，再通过脱脂烧结，提高材料的致密性，然后降低制品的孔隙度，而且使用粘接剂可以使粉末的排布更加均匀，这样可以消除毛坯微观组织上的不均匀，提高工件的理论密度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 金属陶瓷 注射 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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